新聞資訊

NEWS AND INFORMATION

英特爾未來代工技術(shù)一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
英特爾未來代工技術(shù)一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
在英特爾IFS Direct Connect活動日前夕，公司通過分享其未來數(shù)據(jù)中心處理器的一瞥，概述了它將為其代工客戶提供的新芯片技術(shù)。這些進步包括通過3D堆疊...
功率半導(dǎo)體設(shè)計挑戰(zhàn)都有哪些？
功率半導(dǎo)體設(shè)計挑戰(zhàn)都有哪些？
效率是當(dāng)今芯片設(shè)計的核心，尤其是電動汽車 (EV)、可再生能源、云計算和移動領(lǐng)域的應(yīng)用。 不難看出為什么減少能量損失可以帶來巨大的好處。 例如，在電動汽車中，我...
存儲器下半年迎來供不應(yīng)求？2Q漲勢成下半年風(fēng)向球
存儲器下半年迎來供不應(yīng)求？2Q漲勢成下半年風(fēng)向球
存儲器產(chǎn)業(yè)2024年從價格谷底回升，雖然農(nóng)歷年長假影響供應(yīng)鏈拉貨意愿、全球經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢，存儲器供應(yīng)鏈對于第2季實質(zhì)需求仍有抱持觀望，不過上游存儲器原廠在第1季供...
中國使用22nm造出256核心芯片，目標(biāo)1600核心
中國使用22nm造出256核心芯片，目標(biāo)1600核心
1月5日消息，中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標(biāo)是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。這一芯片被...