來源：美通社?

3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計的全套功能

• 提供強(qiáng)大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設(shè)計到分析的迭代次數(shù)，并最大限度地縮短整體集成時間

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• 提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉(zhuǎn)變了復(fù)雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設(shè)計與集成。該平臺提供一個前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設(shè)計和封裝團(tuán)隊能夠?qū)崿F(xiàn)無與倫比的多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

三星電子設(shè)計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示：“通過與新思科技合作，我們現(xiàn)在可以為高端網(wǎng)絡(luò)和高性能計算應(yīng)用提供先進(jìn)多裸晶芯片封裝解決方案，從而為雙方共同的客戶服務(wù)。3DIC Complier及其統(tǒng)一平臺顛覆了先進(jìn)多裸晶芯片封裝的設(shè)計方式，重新定義了2.5D/3D多裸晶芯片解決方案在整個設(shè)計工作流程中的傳統(tǒng)工具邊界?！?/p>

IC封裝新時代

隨著對硅可擴(kuò)展性和新系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的需求，2.5和3D多裸晶芯片集成已成為滿足系統(tǒng)級性能、功率、面積和成本要求的關(guān)鍵。越來越多的因素促使系統(tǒng)設(shè)計團(tuán)隊利用多裸晶芯片集成來應(yīng)對人工智能和高性能計算等新應(yīng)用。這些應(yīng)用正在推動Chiplets and Stacked-die等新的封裝架構(gòu)，并與高帶寬或低延遲存儲器相結(jié)合，以集成到一個封裝解決方案中。

顛覆傳統(tǒng)IC封裝工具

隨著2.5D和3D IC的出現(xiàn)，IC封裝要求越來越類似于IC設(shè)計要求，例如類似SoC的規(guī)模，具有成千上萬的裸片間互連。傳統(tǒng)的IC封裝工具通常與現(xiàn)有的IC設(shè)計工具有著很松散的集成。然而，它們的數(shù)據(jù)模型在可擴(kuò)展性方面收到了根本性限制，并開始背離3DIC架構(gòu)更復(fù)雜的設(shè)計要求。此外，考慮到不相交的工具和松散集成的流程，3DIC設(shè)計進(jìn)度不可預(yù)測、漫長且經(jīng)常不收斂。

推出3DIC Compiler

新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設(shè)計數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構(gòu)、規(guī)劃、設(shè)計、實現(xiàn)、分析和signoff）提供獨特且用戶友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測等），在IC封裝可用性方面樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

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