電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）在目前的中美貿(mào)易摩擦下，電子產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖，特別是芯片產(chǎn)業(yè)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，現(xiàn)在跟美國(guó)的公司交易，周期一般都特別長(zhǎng)，而且基本都需要提前付款和面臨各種各樣的審查。如果是跟華為有交易的話，還要求來自美國(guó)的技術(shù)不能超過25%。這迫使國(guó)內(nèi)很多企業(yè)不得不考慮國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈企業(yè)提供的產(chǎn)品。

在半導(dǎo)體行業(yè)方面，根據(jù)2018年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有的份額為48%、韓國(guó)為24%、中國(guó)除去外資企業(yè)的市場(chǎng)份額的話，僅占3%左右的市場(chǎng)份額，當(dāng)然這兩年這個(gè)比例可能有所提升。

即便美國(guó)已經(jīng)占了如此多的市場(chǎng)份額，美國(guó)國(guó)防部在今年上半年，還調(diào)整了其12個(gè)重點(diǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)順序，將微電子技術(shù)和5G軍事技術(shù)調(diào)整到了前兩位。在2019年的時(shí)候超高速、飛行器、生物技術(shù)排在前幾位。

西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)、寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心馬曉華在最近的一個(gè)論壇上分析稱，半導(dǎo)體芯片的博弈是如此的激烈，主要原因是一個(gè)技術(shù)密集型的企業(yè)，不管從材料、制造以及裝備，甚至包括它的管理和運(yùn)營(yíng)都是非常專業(yè)的一個(gè)體系，基本上涵蓋了所有技術(shù)，走在最先進(jìn)的前沿。

根據(jù)整個(gè)集成電路發(fā)展規(guī)律，半導(dǎo)體進(jìn)行已經(jīng)進(jìn)入了5納米的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，從常規(guī)的二維的器件向三維器件發(fā)展。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，帶來了一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，就是整個(gè)加工的能力逐漸集中到極少數(shù)的企業(yè)。

對(duì)于美國(guó)來說，這幾年他最大的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是大量的研發(fā)投入，去年整個(gè)半導(dǎo)體收入有2260多億美元，有17%的研發(fā)投入。正是因?yàn)槊绹?guó)的高投入，使得它能在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期處于領(lǐng)導(dǎo)地位。不過這幾年來，中國(guó)也開始加大了半導(dǎo)體基礎(chǔ)方面的投入，這也是我們目前發(fā)展迅速的一個(gè)主要原因。

集成電路芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，除了常規(guī)的硅基，沿著制程不斷縮小，實(shí)際上還有幾個(gè)方面的發(fā)展趨勢(shì)，從材料、器件和功能方面的高度融合，包括提供MEMS技術(shù)以及新型材料石墨烯的技術(shù)、光電以及通信一體化的芯片技術(shù)，甚至包括生物、傳感、有源無源、功率射頻如何融入一體的發(fā)展。所以未來的發(fā)展除了沿著摩爾定律制程的縮小以外，還有就是多功能的發(fā)展，以及個(gè)性化從新材料重新發(fā)展的體系。

在材料方面，除了硅基，第三代寬禁帶半導(dǎo)體是這幾年的熱門技術(shù)，我國(guó)除了在硅基方面進(jìn)行追趕外，在第三代半導(dǎo)體方面也做了很多投入，有了不少的創(chuàng)新研究。

其實(shí)，寬禁帶半導(dǎo)體，經(jīng)過LED照明和Micro LED的技術(shù)發(fā)展，它的市場(chǎng)已經(jīng)比較成熟了，現(xiàn)在寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)有了很大的提升，成本也在逐漸下降。因此，寬禁帶半導(dǎo)體在的電子器件，包括射頻功率器件、汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信，以及5G基站和雷達(dá)預(yù)警等應(yīng)用領(lǐng)域開始得到應(yīng)用。在電力電子方面，尤其是電動(dòng)汽車應(yīng)用領(lǐng)域，充電樁和手機(jī)充電器將是很大的一塊市場(chǎng)。新能源汽車方面，特斯拉已經(jīng)將碳化硅器件應(yīng)用在了Model 3上，后續(xù)可能會(huì)有更多的汽車廠商跟進(jìn)。

在未來的發(fā)展，包括未來6G通信，未來定義的業(yè)務(wù)它的頻段更高，通信的速率更高，這一塊未來主體的材料，硅基器件的性能已經(jīng)不能滿足要求，這對(duì)氮化鎵器件的發(fā)展提供了更大的動(dòng)力。

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