高通啟動(dòng)芯片大降價(jià),最高降一至二成

發(fā)布日期:
2023-08-21

高通啟動(dòng)芯片大降價(jià),最高降一至二成。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)814日?qǐng)?bào)道,手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期,業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存,高通近期啟動(dòng)大降價(jià),鎖定中低階5G手機(jī)芯片,且降價(jià)程度高達(dá)一至二成,預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季度。若庫(kù)存去化速度不如預(yù)期,不排除再加大新一波降價(jià)力道。業(yè)界分析,高通此次大規(guī)模降價(jià),凸顯中低階5G手機(jī)市場(chǎng)買(mǎi)氣清淡的窘境。并指出,高通在非蘋(píng)中高階手機(jī)市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位,因此本次降價(jià)聚焦在中低階領(lǐng)域,希望透過(guò)加速去化庫(kù)存,以迎接10月中下旬開(kāi)始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

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