大唐存儲發(fā)布首款超聚合主控芯片: 高性能高安全

發(fā)布日期:
2020-07-29

來源:全球SSD


7月22日,合肥大唐存儲科技有限公司 (簡稱“大唐存儲”) 面向全球發(fā)布其首款超聚合高性能高安全存儲控制器芯片DSS510。發(fā)布會以“安芯存儲 速造未來”為主題,中國工程院院士沈昌祥院士,合肥高新區(qū)工委委員、管委會副主任呂長富,大唐電信副總裁、大唐微電子董事長劉津等進行了精彩致辭。


大唐存儲發(fā)布首款超聚合主控芯片: 高性能高安全


沈昌祥院士表示“很高興看到大唐存儲在國際上率先推出將數(shù)據(jù)生成、身份認證、數(shù)據(jù)環(huán)境保護、數(shù)據(jù)傳輸再到數(shù)據(jù)存儲全過程多芯片合一的超聚合芯片產(chǎn)品,對提升數(shù)據(jù)全鏈路的信息安全進行了創(chuàng)新嘗試。大唐存儲率先將國密二級及EAL5+的芯片安全防護技術應用于存儲控制芯片,加強了國密算法在數(shù)據(jù)存儲應用上的安全性。希望大唐存儲在存儲控制芯片技術與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展道路上能擔負起國家重任,為國家信息安全領域做出新的貢獻?!?/p>

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